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XILINX型号
XC7Z035-2FFG676I嵌入式 片上系统（SoC）规格参数
技术参数品牌：XILINX型号：XC7Z035-2FFG676I封装：BGA批次：21+数量：200制造商：Xilinx产品种类：SoC FPGARoHS：是安装风格：SMD/SMT封装 / 箱体：F...
作者：太航半导体 · 时间：2022-10-24
XC2S100-6PQ208C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料
技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC2S100-6PQ208C批次：2022数量：2000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列系列：XC2S100逻辑元件数量：270...
作者：太航半导体 · 时间：2022-10-24
XC3S50-4TQG144C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）参数资料
技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XC3S1600E-4FGG484C封装：BGA批次：21+数量：20000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量...
作者：太航半导体 · 时间：2022-10-24
XC2C256-7TQG144I嵌入式 CPLD（复杂可编程逻辑器件）参数
技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XC2C256-7TQG144I封装：SOP20批次：21+数量：20000制造商：Xilinx产品种类：CPLD - 复杂可编程逻辑器件RoHS：是大电池数量...
作者：太航半导体 · 时间：2022-10-24
XC7Z030-1SBG485I嵌入式 片上系统（SoC）规格参数
技术参数品牌：XILINX型号：XC7Z030-1SBG485I封装：BGA批次：21+/22+数量：35888制造商：Xilinx产品种类：SoC FPGARoHS：是安装风格：SMD/SMT封装 ...
作者：小编 · 时间：2022-10-21
XC6SLX45T-2CSG324I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）参数
技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC6SLX45T-2CSG324I封装：BGA批次：21+数量：2000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是系列：XC6...
作者：小编 · 时间：2022-10-21
XC5VFX30T-2FFG665I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料
技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC5VFX30T-2FFG665I封装：FCBGA665批次：21+数量：2000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是输...
作者：太航半导体 · 时间：2022-10-20
XC3S4000-4FG676I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）型号
技术参数品牌：XILINX型号：XC3S4000-4FG676I封装：QFP批次：21+数量：9000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列逻辑元件数量：62208输入/输出端数...
作者：太航半导体 · 时间：2022-10-20
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