技术参数
品牌: | XILINX(赛灵思) |
型号: | XC5VFX30T-2FFG665I |
封装: | FCBGA665 |
批次: | 21+ |
数量: | 2000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
输入/输出端数量: | 360 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-665 |
数据速率: | 6.5 Gb/s |
系列: | XC5VFX30T |
分布式RAM: | 380 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 2448 kbit |
最大工作频率: | 550 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
收发器数量: | 8 Transceiver |
一般说明
使用第二代ASMBL™ (Advanced Silicon Modular Block)基于列的架构,Virtex-5系列包括五个独特的平台(子系列),是任何FPGA系列提供的最佳选择。每个平台包含不同比例的功能需要各种各样的高级逻辑设计。除了最先进的高性能逻辑结构,Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块,包括强大的36 Kbit块RAM/FIFO、第二代25 x 18 DSP片,选择IO™ 内置数字控制阻抗的ChipSync技术™ 源同步接口块,系统监视器功能、增强的时钟管理瓷砖和集成的DCM(数字时钟管理器)和锁相环(PLL)时钟生成器和高级配置选项。其他依赖于平台的功能包括功率优化的高速串行用于增强串行连接的收发器块、PCI Express®兼容的集成端点块、三模式以太网MAC(介质访问控制器)和高性能PowerPC®440微处理器嵌入式块。这些功能允许高级逻辑设计师将最高级别的性能和功能构建到基于FPGA的系统中。基于最先进的65 nm技术构建铜工艺技术,Virtex-5 FPGA是定制ASIC技术的可编程替代品。最先进的系统设计需要FPGA的可编程强度。Virtex-5 FPGA为满足高性能逻辑需求提供了最佳解决方案设计师、高性能DSP设计师和具有前所未有逻辑的高性能嵌入式系统设计师、DSP、硬/软微处理器和连接能力。Virtex-5 LXT、SXT、TXT和FXT平台包括高级高速串行连接和链路/事务层功能。
Virtex-5 FPGA功能概述
•五个平台LX、LXT、SXT、TXT和FXT
− Virtex-5 LX:高性能通用逻辑应用
− Virtex-5 LXT:高级串行高性能逻辑连通性
− Virtex-5 SXT:高性能信号处理具有高级串行连接的应用程序
− Virtex-5 TXT:双功能高性能系统密度高级串行连接
− Virtex-5 FXT:高性能嵌入式系统高级串行连接
•跨平台兼容性
− LXT、SXT和FXT设备在使用可调电压调节器的相同封装
•最先进、高性能、最佳利用率,
FPGA结构
− 真正的六输入查找表(LUT)技术
− 双5-LUT选项
− 改进了减少跳数的路由
− 64位分布式RAM选项
− SRL32/双SRL16选项
•强大的时钟管理磁贴(CMT)计时功能
− 数字时钟管理器(DCM)模块实现零延迟缓冲、频率合成和时钟移相
− 用于输入抖动滤波、零延迟缓冲的PLL块,频率合成和相位匹配时钟分割
•36 Kbit块RAM/FIFO
− 真正的双端口RAM块
− 增强可选可编程FIFO逻辑
− 可编程
-真正的双端口宽度高达x36
-简单的双端口宽度高达x72
− 内置可选纠错电路
− 可选地将每个块编程为两个独立的18 Kbit
•高性能并行SelectIO技术
− 1.2至3.3V I/O操作
− 使用ChipSync的源同步接口™技术
− 数字控制阻抗(DCI)有源终端
− 灵活的细粒度I/O银行
− 高速内存接口支持
•高级DSP48E片
− 25 x 18,二的补码,乘法
− 可选加法器、减法器和累加器
− 可选流水线
− 可选的按位逻辑功能
− 专用级联连接
•灵活的配置选项
− SPI和并行闪存接口
− 具有专用回退功能的多比特流支持重构逻辑
− 自动总线宽度检测能力
•所有设备上的系统监控功能
− 芯片内/芯片外热监测
− 芯片内/芯片外电源监控
− JTAG访问所有监测数量
•用于PCI Express设计的集成端点块
− LXT、SXT、TXT和FXT平台
− 符合PCI Express基本规范1.1
− 每个区块支持x1、x4或x8车道
− 与RocketIO合作™ 收发器
•三模式10/100/1000 Mb/s以太网MAC
− LXT、SXT、TXT和FXT平台
− RocketIO收发器可以用作PHY或连接到使用许多软MII的外部PHY(独立于媒体界面)选项
•RocketIO GTP收发器100 Mb/s至3.75 Gb/s
− LXT和SXT平台
•RocketIO GTX收发器150 Mb/s至6.5 Gb/s
− TXT和FXT平台
•PowerPC 440微处理器
− 仅限FXT平台
− RISC架构
− 7级管道
− 包括32 KB指令和数据缓存
− 优化的处理器接口结构(纵横制)
•65 nm铜CMOS工艺技术
•1.0V芯电压
•标准配置提供高信号完整性倒装芯片封装或无铅包装选项。