技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XC3S1600E-4FGG484C |
| 封装： | BGA |
| 批次： | 21+ |
| 数量： | 20000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 33192 |
| 输入/输出端数量： | 376 I/O |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FCBGA-484 |
| 数据速率： | 333 Mb/s |
| 系列： | XC3S1600E |
| 栅极数量： | 1600000 |
| 分布式RAM： | 231 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 648 kbit |
| 最大工作频率： | 300 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
介绍
Spartan®-3系列现场可编程门阵列专门设计用于满足大容量的需求，成本敏感的消费电子应用。这个八人家庭提供的密度从50000到5000000个系统闸门，如表1所示。斯巴达-3家族建立在早期的成功之上斯巴达IIE系列通过增加逻辑量资源，内部RAM的容量I/O和总体性能水平以及改善时钟管理功能。很多的增强功能源自Virtex®-II平台技术这些Spartan-3 FPGA增强，结合先进的工艺技术，提供更多与以前相比，每美元的功能和带宽可能，在可编程逻辑中设置新标准工业由于成本极低，斯巴达-3 FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用程序，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备斯巴达-3家族是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高昂的初始成本冗长的开发周期以及传统ASIC。此外，FPGA可编程性允许现场设计升级，无需更换硬件这对于ASIC来说是必要的、不可能的。
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