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L3GD20HTR低功耗三轴角度传感器-技术资料
技术参数品牌：ST型号：L3GD20HTR封装：LGA16(331)批号：20+数量：3445制造商：STMicroelectronics产品种类：陀螺仪RoHS：是传感器类型：3-axis传感轴：X...
作者：小编 · 时间：2024-01-08
FDS6612A分立半导体产品晶体管-技术资料
术参数品牌：Onsemi型号：FDS6612A封装：stock批号：21+数量：1000制造商：ON Semiconductor产品种类：MOSFETRoHS：是安装风格：SMD/SMT封装 / 箱体...
作者：小编 · 时间：2024-01-08
SQJ409EP-T1_GE3分立半导体产品晶体管-行业资讯
技术参数品牌：VISHAY型号：SQJ409EP-T1_GE3封装：PAKSO-8L批号：21+数量：21000制造商：Vishay产品种类：MOSFETRoHS：是技术：Si安装风格：SMD/SMT...
作者：小编 · 时间：2024-01-08
MCP4012T-503E/CH数字电位计 IC-技术资料
技术参数品牌：Microchip(微芯)型号：MCP4012T-503E/CH封装：SOT-23-6批号：23+数量：5000制造商：Microchip产品种类：数字电位计 ICRoHS：是电阻：50...
作者：小编 · 时间：2024-01-05
ADCMP604BKSZ-R2模拟比较器-技术参数
技术参数品牌：ANALOG DEVICES型号：ADCMP604BKSZ-R2批号：2023+数量：5000制造商：Analog Devices Inc.产品种类：模拟比较器RoHS：是安装风格：SM...
作者：小编 · 时间：2024-01-05
A42MX16-VQG100I嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）-技术资料
技术参数品牌：ACTEL型号：A42MX16-VQG100I封装：TQFP批号：21+数量：8230RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-50C最大工作温度：130C最小电源电压：2.5V最...
作者：小编 · 时间：2024-01-05
XC6SLX9-3TQG144I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数
技术参数品牌：XILINX型号：XC6SLX9-3TQG144I封装：BGA批号：20+数量：1000类别：有源产品族：集成电路（IC）系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）LAB/CLB 数...
作者：小编 · 时间：2024-01-05
L6234PD电机驱动器，控制器-技术资料
技术参数品牌：ST(意法)型号：L6234PD封装：PowerSO-20批号：23+数量：200000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-30C最大工作温度：90C最小电源电压：5V最大电...
作者：小编 · 时间：2024-01-05
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