XC7S25-1FTGB196C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）型号参数

技术参数

一般说明
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、低功耗到高性能的全系列系统要求，成本敏感的大容量应用程序，可用于要求最苛刻的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力
高性能应用。

7系列FPGA包括

•Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化I/O性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装以实现最小PCB占地面积。

•Artix®-7系列：针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高吞吐量、成本敏感的物料清单总成本应用。

•Kintex®-7系列：优化了2倍的性价比与上一代相比有所改进，启用了一个新类FPGA的数量。

•Virtex®-7系列：针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高通过堆叠硅互连（SSI）实现的能力器件技术。

基于最先进、高性能、低功耗（HPL）、28纳米、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，7系列FPGA可实现凭借2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP，系统性能无可匹敌地提高，同时能耗降低50%与上一代设备相比，ASSP和ASIC具有更高的功耗，可提供完全可编程的替代方案。

7系列FPGA功能概述
•基于真实6输入外观的高级高性能FPGA逻辑-可配置为分布式存储器的上表（LUT）技术。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
•高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术接口敢达1866 Mb/s。
•内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最大速率，提供了特殊的低功耗模式，针对芯片对芯片接口进行了优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包括双12位1MSPS模数转换器，带片上热敏和电源传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP片用于高性能过滤，包括优化的对称系数滤波。

•强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机。
•PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项，包括支持商品存储器，256位AES加密，HMAC/SHA-256以及内置的SEU检测和校正。
•低成本、引线键合、裸芯片倒装和高信号完整性倒装-芯片封装提供了家庭成员之间的轻松迁移同一个包。所有包装均为无铅可选Pb选项中的封装。
•设计用于28 nm的高性能和最低功率，HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，功率更低。