技术参数
| 品牌： | XILINX(赛灵思) |
| 型号： | XC7A35T-2FTG256C |
| 封装： | BGA |
| 批次： | 21+ |
| 数量： | 2000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 33280 |
| 输入/输出端数量： | 170 I/O |
| 工作电源电压： | 1 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-256 |
| 数据速率： | 6.25 Gb/s |
| 系列： | XC7A35T |
| 分布式RAM： | 400 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 1800 kbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
一般说明
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、低功耗、低功耗到高性能的全系列系统需求，成本敏感、高容量的应用程序，为最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力高性能应用。
7系列FPGA包括：
•Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化I/O性能。提供低成本、非常小的外形尺寸最小PCB占地面积的封装
•Artix®-7系列：针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高吞吐量、成本敏感的物料清单总成本应用
•Kintex®-7系列：经过优化，性价比最高，价格为2倍与上一代相比有所改进，启用了一个新类FPGA的数量。
•Virtex®-7系列：针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高由堆叠硅互连（SSI）实现的功能器件技术
基于最先进、高性能、低功耗（HPL）、28纳米、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，7系列FPGA可实现以2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP实现系统性能的无与伦比的提高，同时功耗降低50%比上一代设备更强大，为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。
7系列FPGA功能概述
•基于真实6输入外观的高级高性能FPGA逻辑-上表（LUT）技术，可配置为分布式存储器。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
•高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
•内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最大速率6.6 Gb/s到28.05 Gb/s，提供了特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器，带片上热和电源传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波
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