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XC6SLX150T-3FGG676I嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)型号参数

技术参数品牌:XILINX型号:XC6SLX150T-3FGG676I封装:BGA批次:刚刚到货数量:1800制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:147443逻辑数组块数量——LAB:11519输入/输出端数量:396 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBG...

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技术参数

品牌:XILINX
型号:XC6SLX150T-3FGG676I
封装:BGA
批次:刚刚到货
数量:1800
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:147443
逻辑数组块数量——LAB:11519
输入/输出端数量:396 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-676
数据速率:800 Mb/s
系列:XC6SLX150T
分布式RAM:1355 kbit
内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes
收发器数量:8 Transceiver

一般说明
Spartan®-6系列以最低的总成本为大容量应用提供了领先的系统集成能力。这个13个成员的系列提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,功耗是以前的一半Spartan家庭,以及更快、更全面的连接。基于成熟的45nm低功耗铜工艺技术提供了成本、功率和性能的最佳平衡,Spartan-6系列提供了新的、更高效的双寄存器6输入外观-上表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。其中包括18 Kb(2 x 9 Kb)块RAM,第二代DSP48A1片、SDRAM存储器控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™ 技术、动力-优化的高速串行收发器块、PCI Express®兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项和增强的IP安全性,以及AES和设备DNA保护。这些功能提供低-成本可编程替代定制ASIC产品,具有前所未有的易用性。斯巴达-6 FPGA为高容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用。斯巴达-6 FPGA是目标设计平台的可编程硅基础,提供集成的软件和硬件组件设计师们在开发周期开始时就要专注于创新。


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