技术参数
品牌: | XILINX |
型号: | XC3S700A-4FTG256C |
封装: | BGA |
批次: | 刚刚到货 |
数量: | 1800 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 13248 |
输入/输出端数量: | 161 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | 0 C |
最大工作温度: | + 85 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-256 |
系列: | XC3S700A |
栅极数量: | 700000 |
分布式RAM: | 92 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 360 kbit |
湿度敏感性: | Yes |
简介
Spartan®-3A系列现场可编程门阵列(fpga)解决了大多数设计挑战高容量,成本敏感,I/ o密集型电子产品应用程序。五口之家提供了不同的密度从5万到140万个系统门,如表1所示。Spartan-3A fpga是Extended的一部分斯巴达- 3a家族,也包括非挥发性Spartan-3AN和更高密度的Spartan-3A DSPfpga。斯巴达- 3a系列建立在成功的早期的Spartan-3E和Spartan-3 FPGA家族。新特性可以提高系统性能,降低成本的配置。这些斯巴达- 3a家族增强功能,结合成熟的90纳米工艺技术,交付每一美元的功能和带宽比以往任何时候都要多,树立可编程逻辑行业的新标准。由于其极低的成本,斯巴达- 3a fpga适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入,家庭网络,显示/投影和数字电视设备。斯巴达- 3a系列是一个优越的选择面具编程asic。fpga避免了高昂的初始成本,开发周期长,固有的不灵活性常规asic,并允许现场设计升级。