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XC3S700A-4FGG400I赛灵 FPGA(现场可编程门阵列)

技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC3S700A-4FGG400I封装:XILINX批次:2021+数量:629对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级 (MSL):3(168 小时)类别:60产品族:托盘系列:有源LAB/CLB 数:1472逻辑元件/单元数:13248总 RAM 位数:368640...

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技术参数

品牌:XILINX/赛灵思
型号:XC3S700A-4FGG400I
封装:XILINX
批次:2021+
数量:629
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL):3(168 小时)
类别:60
产品族:托盘
系列:有源
LAB/CLB 数:1472
逻辑元件/单元数:13248
总 RAM 位数:368640
I/O 数:311
栅极数:700000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:400-BGA

介绍
Spartan®-3A系列现场可编程门阵列(FPGA)解决了大多数高容量、成本敏感、I/O密集型电子设备应用。五人家庭提供的密度范围从50000到140万个系统门,如表1所示。斯巴达-3A FPGA是扩展斯巴达3A系列,其中还包括非易失性Spartan-3AN和更高密度的Spartan-3 A DSPFPGA。斯巴达3A家族建立在早期的Spartan-3E和Spartan-3 FPGA系列。新功能提高了系统性能并降低了成本配置。这些Spartan-3A系列增强,结合经验证的90nm工艺技术每美元的功能和带宽比以往任何时候都多,制定了可编程逻辑行业的新标准。由于其极低的成本,斯巴达-3A FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入、家庭网络,显示/投影和数字电视设备。斯巴达3A系列是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高初始成本,漫长的开发周期,以及并且允许现场设计升级。


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工作时间:09:00 - 17:00
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