技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC3S700A-4FGG400I |
封装: | XILINX |
批次: | 2021+ |
数量: | 629 |
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
湿气敏感性等级 (MSL): | 3(168 小时) |
类别: | 60 |
产品族: | 托盘 |
系列: | 有源 |
LAB/CLB 数: | 1472 |
逻辑元件/单元数: | 13248 |
总 RAM 位数: | 368640 |
I/O 数: | 311 |
栅极数: | 700000 |
电压 - 供电: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳: | 400-BGA |
介绍
Spartan®-3A系列现场可编程门阵列(FPGA)解决了大多数高容量、成本敏感、I/O密集型电子设备应用。五人家庭提供的密度范围从50000到140万个系统门,如表1所示。斯巴达-3A
FPGA是扩展斯巴达3A系列,其中还包括非易失性Spartan-3AN和更高密度的Spartan-3 A
DSPFPGA。斯巴达3A家族建立在早期的Spartan-3E和Spartan-3
FPGA系列。新功能提高了系统性能并降低了成本配置。这些Spartan-3A系列增强,结合经验证的90nm工艺技术每美元的功能和带宽比以往任何时候都多,制定了可编程逻辑行业的新标准。由于其极低的成本,斯巴达-3A
FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入、家庭网络,显示/投影和数字电视设备。斯巴达3A系列是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高初始成本,漫长的开发周期,以及并且允许现场设计升级。