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XC3S50A-4FT256C FPGA - 现场可编程门阵列技术资料

技术参数品牌:XILINX型号:XC3S50A-4FT256C封装:QFP批次:21+数量:9000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列逻辑元件数量:1584输入/输出端数量:144 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-256系列:XC3S50A栅极数量:50000分布式RAM:11 kb...

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技术参数

品牌:XILINX
型号:XC3S50A-4FT256C
封装:QFP
批次:21+
数量:9000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:1584
输入/输出端数量:144 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-256
系列:XC3S50A
栅极数量:50000
分布式RAM:11 kbit
内嵌式块RAM - EBR:54 kbit
湿度敏感性:Yes

Spartan®-3A系列现场可编程门阵列(FPGA)解决了大多数高容量、成本敏感、I/O密集型电子设备应用。五口之家提供密度范围从50000到140万个系统门,如表1所示。
Spartan-3A FPGA是扩展Spartan-3A系列,还包括非易失性Spartan-3AN和更高密度Spartan-3A DSPFPGA。Spartan-3A家族建立在早期的Spartan-3E和Spartan-3 FPGA系列。新功能提高了系统性能并降低了成本配置。这些Spartan-3A系列增强,结合成熟的90nm工艺技术每美元比以往任何时候都具有更多的功能和带宽,为可编程逻辑行业设定了新标准。由于其成本极低,Spartan-3A FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,显示/投影和数字电视设备。Spartan-3A系列是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高的初始成本,漫长的开发周期并且允许现场设计升级。

400-900-8098
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