技术参数
| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XC3S100E-4VQ100I |
| 封装： | QFP |
| 批次： | 21+ |
| 数量： | 9000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| 逻辑元件数量： | 2160 |
| 输入/输出端数量： | 66 I/O |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | VQFP-100 |
| 数据速率： | 333 Mb/s |
| 系列： | XC3S100E |
| 栅极数量： | 100000 |
| 分布式RAM： | 15 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 72 kbit |
| 最大工作频率： | 300 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
Spartan®-3E系列现场可编程门阵列（FPGA）专为满足需求而设计高容量、成本敏感的消费电子产品应用。五口之家提供密度从100000到160万个系统门，Spartan-3E系列以早期的成功为基础Spartan-3系列通过增加每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高系统性能并降低成本配置这些Spartan-3E FPGA增强，结合先进的90纳米工艺技术每美元的功能和带宽比以前更多以前可能的，在可编程逻辑工业。由于其成本极低，Spartan-3E FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备Spartan-3E系列是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高昂的初始成本漫长的开发周期传统ASIC。此外，FPGA可编程性允许现场设计升级，无需更换硬件这对于ASIC来说是不可能的。
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