技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XCZU5EV-1FBVB900E |
封装: | FCBGA-900(31x31) |
批次: | 2202+ |
数量: | 3956 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 256200 |
输入/输出端数量: | 220 I/O |
工作电源电压: | 0.85 V |
最小工作温度: | 0 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-900 |
数据速率: | 32.75 Gb/s |
系列: | XCZU5EV |
分布式RAM: | 3.5 Mbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 5.1 Mbit |
湿度敏感性: | Yes |
收发器数量: | 16 Transceiver |
一般的描述
Zynq®UltraScale+™MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™MPSoC架构。这系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex™-A53和基于Arm Cortex-R5的双核处理系统(PS)和Xilinx可编程逻辑(PL) UltraScale架构在单个设备中。还包括片上存储器,多端口外部存储器接口,以及一组丰富的外围连接接口。