技术参数
| 品牌： | STM |
| 型号： | STM32F303RDT6 |
| 封装： | 20+ |
| 批号： | QFP |
| 数量： | 24 |
| 类别： | 集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器 |
| 制造商： | STMicroelectronics |
| 系列： | STM32F3 |
| Product Status： | 在售 |
| 核心处理器： | ARM® Cortex®-M4 |
| 内核规格： | 32 位单核 |
| 速度： | 72MHz |
| 连接能力： | CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB |
| 外设： | DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| I/O 数： | 51 |
| 程序存储容量： | 384KB（384K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 大小： | 80K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： | 2V ~ 3.6V |
| 数据转换器： | A/D 22x12b; D/A 2x12b |
| 振荡器类型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
STM32F303xD/E系列基于高性能ARM CortexM4 32位RISC内核，FPU工作频率为72 MHz，并嵌入浮点单元（FPU）、内存保护单元（MPU）和嵌入式跟踪宏单元（ETM）。该系列包含高速嵌入式存储器（512 Kbyte闪存、80 KbyteSRAM）、用于静态存储器（SRAM、PSRAM、NOR和NAND）的灵活存储器控制器（FSMC），以及连接到AHB和两条APB总线的大量增强型I/O和外围设备。这些设备提供四个快速12位ADC（5 Msps）、七个比较器、四个运算放大器、两个DAC通道、一个低功耗RTC、最多五个通用16位定时器、一个通用32位定时器和最多三个专用于电机控制的定时器。yalso具有标准和先进的通信接口：最多三个12C，最多四个SP（两个SP具有多路复用全双工I-S），三个USART，最多两个UART，CAN和USB。为了实现音频类精度，12S外围设备可以通过外部PLL进行计时。STM32F303xD/E系列的工作温度范围为-40至+85C和-40至+105C，电源电压为2.0至3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。STM32F303xD/E系列提供不同封装的器件，引脚范围从64到144。根据所选设备的不同，还包括不同的外围设备。
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