技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC7K160T-1FBG484I |
封装: | BGA676 |
批次: | 21+ |
数量: | 20000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
系列: | XC7K160T |
逻辑元件数量: | 162240 LE |
输入/输出端数量: | 285 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V to 3.3 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FCBGA-484 |
数据速率: | 10.3 Gb/s |
分布式RAM: | 2188 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 11700 kbit |
最大工作频率: | 640 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
逻辑数组块数量——LAB: | 12675 LAB |
收发器数量: | 4 Transceiver |
一般说明
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列,可满足从低成本、小尺寸、低功耗到高性能的全系列系统要求,成本敏感的大容量应用程序,可用于要求最苛刻的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力高性能应用。
7系列FPGA包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化I/O性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装以实现最小PCB占地面积。
•Artix®-7系列:针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高吞吐量、成本敏感的物料清单总成本应用。
•Kintex®-7系列:优化了2倍的性价比与上一代相比有所改进,启用了一个新类FPGA的数量。
•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高通过堆叠硅互连(SSI)实现的能力器件技术
基于最先进、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA可实现凭借2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能无可匹敌地提高,同时能耗降低50%与前一代设备相比,ASSP和ASIC具有更高的功耗,提供了完全可编程的替代方案。