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XC2S100-6PQ208C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)资料

技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC2S100-6PQ208C批次:2022数量:2000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列系列:XC2S100逻辑元件数量:2700 LE输入/输出端数量:140 I/O工作电源电压:2.5 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:PQFP-208分布式RAM:38400 bit内...

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技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC2S100-6PQ208C
批次:2022
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
系列:XC2S100
逻辑元件数量:2700 LE
输入/输出端数量:140 I/O
工作电源电压:2.5 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:PQFP-208
分布式RAM:38400 bit
内嵌式块RAM - EBR:40 kbit
最大工作频率:200 MHz
湿度敏感性:Yes
栅极数量:100000
逻辑数组块数量——LAB:600 LAB

介绍
Spartan®-II现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源,以及丰富的功能集,所有这些都以极低的价格提供。这个六人家庭提供的密度从15000到200000个系统闸门,如表1所示。系统性能支持敢达200MHz。功能包括块RAM(至56K位)、分布式RAM(至75264位)、随机存取存储器(至75254位)和随机存取存储器,16个可选I/O标准和四个DLL。快速的可预测的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。斯巴达II家族是一个优越的替代品掩模编程ASIC。FPGA避免了初始成本,冗长的开发周期和传统ASIC。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件必要的(使用ASIC是不可能的)。

400-900-8098
工作时间:09:00 - 17:00
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