技术参数
| 品牌： | Xilinx |
| 型号： | XC7S15-1CPGA196I |
| 封装： | 196-CSPBGA（8x8） |
| 批次： | 22+ |
| 数量： | 65652 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 12800 |
| 输入/输出端数量： | 100 I/O |
| 工作电源电压： | 1 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | CSBGA-196 |
| 系列： | XC7S15 |
| 分布式RAM： | 150 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 360 kbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
一般说明
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、低功耗到高性能的全系列系统要求，成本敏感的大容量应用程序，可用于要求最苛刻的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力
高性能应用。
7系列FPGA包括：
•Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化I/O性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装，以实现最小的PCB占地面积。
•Artix®-7系列：针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高吞吐量、成本敏感的物料清单总成本应用。
•Kintex®-7系列：优化了2倍的性价比与上一代相比有所改进，启用了一个新类FPGA的数量。
•Virtex®-7系列：针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高通过堆叠硅互连（SSI）实现的能力器件技术。
基于最先进、高性能、低功耗（HPL）、28纳米、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，7系列FPGA可实现凭借2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP，系统性能无可匹敌地提高，同时能耗降低50%与前一代设备相比，ASSP和ASIC具有更高的功耗，提供了完全可编程的替代方案。
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