XC7A35T-1CSG325C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）型号参数

一般说明
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足从低成本、小尺寸、，对成本敏感的高容量应用程序，可为要求最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力高性能应用程序。

7系列FPGA包括：

Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能。低成本、体积小最小PCB封装。

Kintex®-7系列：以2X的价格性能优化与上一代相比有所改进，实现了新类FPGA。

Artix®-7系列：针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。

Virtex®-7系列：针对最高系统性能和容量，系统性能提高2倍。最高堆叠硅互连（SSI）支持的功能设备技术。

基于最先进、高性能、低功耗（HPL）、28 nm、高k金属栅（HKMG）工艺技术，7系列FPGA可实现凭借2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP，系统性能得到了前所未有的提高，同时能耗降低了50%比上一代设备更强大，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

7系列FPGA功能概述
•基于真实6输入外观的高级高性能FPGA逻辑-上表（LUT）技术可配置为分布式内存。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
•高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
•内置千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s，最高28.05 Gb/s，提供了特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包括双12位1MSPS模数转换器，带片上散热和电源传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP片用于高性能过滤，包括优化的对称系数滤波。

•强大的时钟管理瓷砖（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）模块精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项，包括支持商品存储器，使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密身份验证，内置SEU检测和纠正。
•低成本、线控键合、裸芯片倒装和高信号完整性倒装-芯片封装提供了家庭成员之间的轻松迁移同一个包。所有包装均选用无铅包装Pb选项中的包。
•专为28 nm的高性能和最低功耗而设计，HKMG、HPL工艺、1.0V芯电压工艺技术和0.9V芯电压选项，功率更低。