XC2S200E-6FG456C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料
技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XC2S200E-6FG456C封装：QFP批次：21+数量：20000对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求湿气敏感性等级 （MSL）：3（168 小时）类别：集成电路（IC）产品族：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列：Spartan®-IIELAB/CLB 数：117...
技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XC2S200E-6FG456C |
| 封装： | QFP |
| 批次： | 21+ |
| 数量： | 20000 |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 3（168 小时） |
| 类别： | 集成电路（IC） |
| 产品族： | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 系列： | Spartan®-IIE |
| LAB/CLB 数： | 1176 |
| 逻辑元件/单元数： | 5292 |
| 总 RAM 位数： | 57344 |
| I/O 数： | 289 |
| 栅极数： | 200000 |
| 电压 - 电源： | 1.71V ~ 1.89V |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
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