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XCZU9EG-2FFVB1156I 技术参数
品牌: | XILINX |
型号: | XCZU9EG-2FFVB1156I |
批号: | 2020+ |
封装: | BGA |
数量: | 1628 |
QQ: | 1423469806 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
发货限制 | 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 |
RoHS: | 是 |
产品: | Zynq UltraScale+ MPSoC |
逻辑元件数量: | 599550 |
输入/输出端数量: | 352 I/O |
工作电源电压: | 0.85 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FCBGA-1156 |
数据速率: | 32.75 Gb/s |
系列: | XCZU9EG |
商标: | Xilinx |
分布式RAM: | 8.8 Mbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 32.1 Mbit |
湿度敏感性: | Yes |
收发器数量: | 24 Transceiver |
产品类型: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
工厂包装数量: | 1 |
子类别: | Programmable Logic ICs |
商标名: | Zynq UltraScale+ |
XILINX(赛灵思)其他型号:
XCZU15EG-1FFVB1156I,XCZU15EG-2FFVB1156I,XCZU19EG-1FFVC1760E,XCZU19EG-1FFVC1760I,XCZU19EG-2FFVC1760E,XCZU19EG-2FFVC1760I,XCZU27DR-1FFVE1156I,XCZU27DR-2FFVE1156I,XCZU2EG-1SFVA625I,XCZU2EG-2SFVA625I,XCZU3EG-1SFVA625I,XCZU3EG-2SFVA625I,XCZU9EG-1FFVB1156I,XCZU9EG-2FFVB1156E,XCZU9EG-2FFVB1156I,XCZU9EG-3FFVB1156E
太航半导体优势品牌:XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿尔特拉)、SAMSUNG(三星) 、MICRON(美光)、SK HYNIX(海力士)、NANYA 、BROADCOM (博通)、ISSI、INTEL(英特尔)、TI(德州仪器)、MAXIM(美信)、ADI(亚德诺)、POWER、DAVICOM(联杰国际)、PLX(PLX技术公司)、CYPRESS(赛普拉斯)、MARVELL(美满)、AOS(万代)、FAIRCHILE、ON(安美森)、ST(意法)、NXP(恩智浦)、IR(国际整流器)、FREESCALE(飞思卡尔)、NS(国半)、AVAGO(安华高)、TOSHIBA(东芝)、DIODES(美台) 、RENESAS(瑞萨)、ROHM(罗姆)、LINEAR(凌特)、 ATMEL(爱特梅尔)、IDT(艾迪悌)、INFINEON(英飞凌)、VISHAY(威士)、HISILICON(海思)、LATTICE(莱迪斯)、NEC(日电)等优势品牌。