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【XCZU9EG-2FFVB1156I】太航半导体

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XCZU9EG-2FFVB1156I 技术参数

品牌: XILINX
型号: XCZU9EG-2FFVB1156I
批号: 2020+
封装: BGA
数量: 1628
QQ: 1423469806
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
发货限制 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。
RoHS:
产品: Zynq UltraScale+ MPSoC
逻辑元件数量: 599550
输入/输出端数量: 352 I/O
工作电源电压: 0.85 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-1156
数据速率: 32.75 Gb/s
系列: XCZU9EG
商标: Xilinx
分布式RAM: 8.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR: 32.1 Mbit
湿度敏感性: Yes
收发器数量: 24 Transceiver
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Zynq UltraScale+




XILINX(赛灵思)其他型号:

XCZU15EG-1FFVB1156I,XCZU15EG-2FFVB1156I,XCZU19EG-1FFVC1760E,XCZU19EG-1FFVC1760I,XCZU19EG-2FFVC1760E,XCZU19EG-2FFVC1760I,XCZU27DR-1FFVE1156I,XCZU27DR-2FFVE1156I,XCZU2EG-1SFVA625I,XCZU2EG-2SFVA625I,XCZU3EG-1SFVA625I,XCZU3EG-2SFVA625I,XCZU9EG-1FFVB1156I,XCZU9EG-2FFVB1156E,XCZU9EG-2FFVB1156I,XCZU9EG-3FFVB1156E

 
 
 
 
太航半导体优势品牌:XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿尔特拉)、SAMSUNG(三星) 、MICRON(美光)、SK HYNIX(海力士)、NANYA 、BROADCOM (博通)、ISSI、INTEL(英特尔)、TI(德州仪器)、MAXIM(美信)、ADI(亚德诺)、POWER、DAVICOM(联杰国际)、PLX(PLX技术公司)、CYPRESS(赛普拉斯)、MARVELL(美满)、AOS(万代)、FAIRCHILE、ON(安美森)、ST(意法)、NXP(恩智浦)、IR(国际整流器)、FREESCALE(飞思卡尔)、NS(国半)、AVAGO(安华高)、TOSHIBA(东芝)、DIODES(美台) 、RENESAS(瑞萨)、ROHM(罗姆)、LINEAR(凌特)、 ATMEL(爱特梅尔)、IDT(艾迪悌)、INFINEON(英飞凌)、VISHAY(威士)、HISILICON(海思)、LATTICE(莱迪斯)、NEC(日电)等优势品牌。

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