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XCZU4EV-1FBVB900E嵌入式 片上系统(SoC)规格参数

技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XCZU4EV-1FBVB900E封装:BGA-668批次:21+数量:20000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:192150输入/输出端数量:220 I/O工作电源电压:0.85 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-900数据速率:32.7...

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技术参数

品牌:XILINX/赛灵思
型号:XCZU4EV-1FBVB900E
封装:BGA-668
批次:21+
数量:20000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:192150
输入/输出端数量:220 I/O
工作电源电压:0.85 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-900
数据速率:32.75 Gb/s
系列:XCZU4EV
分布式RAM:2.6 Mbit
内嵌式块RAM - EBR:4.5 Mbit
湿度敏感性:Yes
收发器数量:16 Transceiver

一般说明
Zynq®UltraScale+™ MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™ MPSoC架构。这系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex™-A53和基于双核Arm Cortex-R5的处理系统(PS)和Xilinx可编程逻辑(PL)UltraScale单个设备中的架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、可编程逻辑器件、可编程门阵列(FPGA)、可编程只读存储器(EEPROM)等,以及丰富的外围连接接口集。

基于Arm Cortex-A53的应用程序处理单元(APU)
•四核或双核
•CPU频率:敢达1.5GHz
•可扩展缓存一致性
•Armv8-A架构
o 64位或32位操作模式
o TrustZone安全
o 64位模式下的A64指令集,32位模式下的A32/T32指令集
•NEON高级SIMD媒体处理引擎
•单/双精度浮点单元(FPU)
•CoreSight™ 和嵌入式跟踪宏单元(ETM)
•加速器一致性端口(ACP)
•AXI一致性扩展(ACE)
•每个处理器核心的电源岛选通
•计时器和中断
o配置通用计时器支持
o两个系统级三定时器计数器
o一个看门狗定时器
o一个全局系统计时器
•缓存
o 32KB Level 1,双向设置关联具有奇偶校验的指令缓存(独立于每个CPU)
o 32KB Level 1,4路集合关联数据带ECC的缓存(独立于每个CPU)
o 1MB 16路集关联二级缓存ECC(CPU之间共享)

400-900-8098
工作时间:09:00 - 17:00
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