技术参数
| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XCZU15EG-2FFVC900I |
| 封装： | BGA |
| 批次： | 21+/22+ |
| 数量： | 35888 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 746550 |
| 输入/输出端数量： | 220 I/O |
| 工作电源电压： | 0.85 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-900 |
| 数据速率： | 32.75 Gb/s |
| 系列： | XCZU15EG |
| 分布式RAM： | 11.3 Mbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 26.2 Mbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 收发器数量： | 24 Transceiver |
一般说明
Zynq®UltraScale+™ MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™ MPSoC架构。这系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex™-A53和基于双核Arm Cortex-R5的处理系统（PS）和Xilinx可编程逻辑（PL）UltraScale单个设备中的架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、可编程逻辑器件、可编程门阵列（FPGA）、可编程只读存储器（EEPROM）等，以及丰富的外围连接接口集。
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