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XC7A35T-1CSG325C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)型号参数

品牌:XILINX/赛灵思封装:BGA批次:20+数量:18866制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:33280输入/输出端数量:150 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:CSBGA-325数据速率:6.25 Gb/s系列:XC7A35T分布式RAM:400 kbit内嵌...

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品牌:XILINX/赛灵思

封装:BGA
批次:20+
数量:18866
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:是
逻辑元件数量:33280
输入/输出端数量:150 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:CSBGA-325
数据速率:6.25 Gb/s
系列:XC7A35T
分布式RAM:400 kbit
内嵌式块RAM - EBR:1800 kbit
湿度敏感性:Yes
收发器数量:4 Transceiver
可售卖地:全国
型号:XC7A35T-1CSG325C

一般说明
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足从低成本、小尺寸、,对成本敏感的高容量应用程序,可为要求最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力高性能应用程序。

7系列FPGA包括:

Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高I/O性能。低成本、体积小最小PCB封装。

Kintex®-7系列:以2X的价格性能优化与上一代相比有所改进,实现了新类FPGA。

Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。

Virtex®-7系列:针对最高系统性能和容量,系统性能提高2倍。最高堆叠硅互连(SSI)支持的功能设备技术。

基于最先进、高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅(HKMG)工艺技术,7系列FPGA可实现凭借2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能得到了前所未有的提高,同时能耗降低了50%比上一代设备更强大,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

7系列FPGA功能概述
•基于真实6输入外观的高级高性能FPGA逻辑-上表(LUT)技术可配置为分布式内存。
•36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
•高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
•内置千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s,最高28.05 Gb/s,提供了特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。
•用户可配置模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模数转换器,带片上散热和电源传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP片用于高性能过滤,包括优化的对称系数滤波。

•强大的时钟管理瓷砖(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®(PCIe)集成块,最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项,包括支持商品存储器,使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密身份验证,内置SEU检测和纠正。
•低成本、线控键合、裸芯片倒装和高信号完整性倒装-芯片封装提供了家庭成员之间的轻松迁移同一个包。所有包装均选用无铅包装Pb选项中的包。
•专为28 nm的高性能和最低功耗而设计,HKMG、HPL工艺、1.0V芯电压工艺技术和0.9V芯电压选项,功率更低。

400-900-8098
工作时间:09:00 - 17:00
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