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XC7A15T-2CSG325C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)型号资料

技术参数品牌:XILINX型号:XC7A15T-2CSG325C封装:BGA批次:15+数量:2588制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:16640输入/输出端数量:150 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:CSBGA-325数据速率:6.25 Gb/s系列:XC7A15...

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技术参数

品牌:XILINX
型号:XC7A15T-2CSG325C
封装:BGA
批次:15+
数量:2588
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:16640
输入/输出端数量:150 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:CSBGA-325
数据速率:6.25 Gb/s
系列:XC7A15T
分布式RAM:200 kbit
内嵌式块RAM - EBR:900 kbit
湿度敏感性:Yes
收发器数量:4 Transceiver

7系列FPGA功能概述
•基于真实6输入外观的高级高性能FPGA逻辑-上表(LUT)技术,可配置为分布式存储器。
•36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
•高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
•内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最大速率6.6 Gb/s到28.05 Gb/s,提供了特殊的低功耗模式,针对芯片到芯片接口进行了优化。
•用户可配置模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器,带片上热和电源传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。
•强大的时钟管理瓦片(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机。
•用于PCI Express®(PCIe)的集成块,最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项,包括支持商品存储器,256位AES加密,HMAC/SHA-256认证和内置SEU检测和校正。
•低成本、引线键合、裸裸芯片倒装和高信号完整性倒装-芯片封装提供了家庭成员之间的轻松迁移同一个包。所有包装均为无铅和选定包装Pb选项中的封装。
•设计用于28 nm的高性能和最低功率,HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,功率更低。

400-900-8098
工作时间:09:00 - 17:00
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