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XC6SLX9-2FTG256I赛灵思FPGA现场可编程逻辑器件型号

技术参数品牌:XILINX型号:XC6SLX9-2FTG256I封装:BGA批次:21+数量:2500制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:9152输入/输出端数量:186 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-256系列:XC6SLX9分布式RAM:90...

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技术参数

品牌:XILINX
型号:XC6SLX9-2FTG256I
封装:BGA
批次:21+
数量:2500
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:9152
输入/输出端数量:186 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-256
系列:XC6SLX9
分布式RAM:90 kbit
内嵌式块RAM - EBR:576 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes

一般说明

Spartan®-6系列以最低的总成本为大容量应用提供了领先的系统集成功能。这个13个成员的系列提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,功耗为以前的一半斯巴达家庭,更快、更全面的连接。基于成熟的45纳米低功耗铜工艺技术提供了成本、功率和性能的最佳平衡,Spartan-6系列提供了一种新的、更高效的双寄存器6输入外观-上表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。其中包括18 Kb(2 x 9 Kb)块RAM,第二代DSP48A1片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™ 技术、动力-优化的高速串行收发器块、PCI Express®兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项,以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全。这些功能提供了低-成本可编程替代定制ASIC产品,具有前所未有的易用性。Spartan-6 FPGA为高容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用。斯巴达-6 FPGA是目标设计平台的可编程硅基础,提供集成的软件和硬件组件设计师在开发周期一开始就要专注于创新。

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