XC3S250E-4FTG256I现场可编程逻辑器件参数
技术参数品牌：XILINX型号：XC3S250E-4FTG256I封装：BGA批次：15+数量：2588制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：5508输入/输出端数量：172 I/O工作电源电压：1.2 V最小工作温度：- 40 C最大工作温度：+ 100 C安装风格：SMD/SMT封装 / 箱体：FBGA-256数据速率：333 Mb/s系列：XC...
技术参数
| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XC3S250E-4FTG256I |
| 封装： | BGA |
| 批次： | 15+ |
| 数量： | 2588 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 5508 |
| 输入/输出端数量： | 172 I/O |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-256 |
| 数据速率： | 333 Mb/s |
| 系列： | XC3S250E |
| 栅极数量： | 250000 |
| 分布式RAM： | 38 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 216 kbit |
| 最大工作频率： | 300 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
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