技术参数
| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XC3S200AN-4FTG256C |
| 封装： | BGA |
| 批次： | 20+ |
| 数量： | 1000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 4032 |
| 输入/输出端数量： | 195 I/O |
| 工作电源电压： | 1 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-256 |
| 系列： | XC3S200AN |
| 栅极数量： | 200000 |
| 分布式RAM： | 28 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 288 kbit |
| 最大工作频率： | 250 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
介绍
Spartan®-3AN FPGA系列结合了领先的低成本FPGA，采用非易失性技术广泛的密度范围。该家族融合了Spartan-3A FPGA系列加上领先的系统技术用于配置和非易失性数据存储的闪存。斯巴达-3AN FPGA是扩展斯巴达3A的一部分家族，其中还包括斯巴达-3A FPGA和更高密度Spartan-3A DSP FPGA。Spartan-3AN FPGA系列非常适合空间受限的应用，如叶片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐、远程信息处理、，GPS和其他小型消费产品。将FPGA和闪存技术最大限度地减少芯片数量、PCB迹线和整体同时增加系统可靠性。Spartan-3AN FPGA内部配置接口为完全独立，提高了设计安全性。家庭保持对外部配置的完全支持。斯巴达-3ANFPGA是世界上第一个具有MultiBoot的非易失性FPGA，在一个设备中支持两个或多个配置文件，允许现场升级、测试模式或多系统配置。
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