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STM32F103VGT6嵌入式 - 微控制器-技术资料

技术参数品牌:ST型号:STM32F103VGT6封装:LQFP100批号:21+数量:3000类别:集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器制造商:STMicroelectronics系列:STM32F1核心处理器:ARM® Cortex®-M3内核规格:32-位速度:72MHz连接能力:CANbus,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDTI/O 数:80程序存储容量:1MB(1M x 8)程序存储器类型:闪存RAM 大小:96K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b振荡器类型:内部工作温度:-40C ~ 85C(TA)安装类型:表面贴装型封装/外壳:100-LQFP...

STM32F103VGT6.png

技术参数

品牌:ST
型号:STM32F103VGT6
封装:LQFP100
批号:21+
数量:3000
类别:集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器
制造商:STMicroelectronics
系列:STM32F1
核心处理器:ARM® Cortex®-M3
内核规格:32-位
速度:72MHz
连接能力:CANbus,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB
外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
I/O 数:80
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:96K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:100-LQFP

STM32F103xF和STM32F103xG性能系列包含高性能ARM“Cortex”-M3 32位RISC内核,工作频率为72 MHz,高速嵌入式存储器(闪存可达1 MB,SRAM可达98 KB),以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。所有设备都提供三个12位ADC、十个通用16位定时器和两个PWM定时器,以及标准和高级通信接口:最多两个i-C、三个SPI、两个2s、一个sDlO、五个USART、一个USB和一个CAN。

STM32F103xF/G XL密度性能线系列的工作温度范围为-40至+105*C,电源电压为2.0至3.6 V。一套全面的节能方案允许设计低功耗应用。

这些特点使STM32F103xF/G高密度性能线微控制器系列适用于广泛的应用,如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外围设备、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统和视频对讲机。


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