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XC6SLX45-3CSG324C现场可编程门阵列-技术参数

技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC6SLX45-3CSG324C封装:BGA批号:21+数量:2000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:43661输入/输出端数量:218 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:CSBGA-324系列:XC6SLX45分布式R...

XC6SLX45-3CSG324C.png

技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC6SLX45-3CSG324C
封装:BGA
批号:21+
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:43661
输入/输出端数量:218 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:CSBGA-324
系列:XC6SLX45
分布式RAM:401 kbit
内嵌式块RAM - EBR:2088 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes
Spartan0-6系列以最低的总成本为大容量应用程序提供了领先的系统集成能力。该shirteen-miber amly提供了从3840到147443逻辑摄氏度的扩展存储空间,具有前一代的一半功率:5个以太网系列,以及更快、更全面的连接。Spartan-6系列基于成熟的45 nm kow功率铜工艺技术,深入研究成本、功率和性能的最佳平衡,提供了一种新的、更高效的双寄存器6nput查找表(LUT)逻辑,以及丰富的buf-n系统eve块选择。其中包括18 kb 2 x 9 kb)块RAM、第二代hP48A1 olicaa、SDRAM momary controllero、cnhanead mixod moda aloak managemont bloaka、8clcatlOtw tcohnalgy、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项。并用AES和Device DNA保护剂提高了纯度。这些功能为定制ASIC产品提供了一种低成本的可编程替代品,具有前所未有的易用性。Soartan-6 FPG As为大容量的液体设计提供了最佳解决方案。面向消费者的DSP设计以及成本敏感的嵌入式应用。Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程slicon基础,该平台提供集成的软件和硬件组件,使设计师能够在开发周期开始后立即专注于创新。



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