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NTZD3155CT1G分立半导体产品晶体管-技术资料

技术参数品牌:ON型号:NTZD3155CT1G封装:SOT363批号:21+数量:150类别:分立半导体产品 晶体管 - FET,MOSFET - 阵列制造商:onsemiFET 类型:N 和 P 沟道FET 功能:逻辑电平门漏源电压(Vdss):20V25C 时电流 - 连续漏极 (Id):540mA,430mA不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):550 毫欧 @ 540mA,4.5V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250µA不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):2.5nC @ 4.5V不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):150pF @ 16V功率 - 最大值:250mW工作温度:-55C ~ 150C(TJ)安装类型:表面贴装型封装/外壳:SOT-563,SOT-666...

NTZD3155CT1G.png

技术参数

品牌:ON
型号:NTZD3155CT1G
封装:SOT363
批号:21+
数量:150
类别:分立半导体产品 晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
制造商:onsemi
FET 类型:N 和 P 沟道
FET 功能:逻辑电平门
漏源电压(Vdss):20V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):540mA,430mA
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):550 毫欧 @ 540mA,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):2.5nC @ 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):150pF @ 16V
功率 - 最大值:250mW
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SOT-563,SOT-666

特征:

•领先的低RDS(开启)性能沟槽技术

•高效系统性能

•低阈值电压

•ESD保护门

•占地面积小1.6 x 1.6 mm

•这些设备不含Pb−、无卤素/BFR,并且符合RoHS顺从的

应用:

•直流-直流转换电路

•带电平转换的负载/电源切换

•单电池或双电池锂离子电池操作系统

•高速电路

•手机、MP3、数码相机和PDA

400-900-8098
工作时间:09:00 - 17:00
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